Ostaa MF-RX135/72-AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MF-RX135/72-AP
- Osa numero:
- MF-RX135/72-AP
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FUSE PTC RESETTABLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13168 Pieces
- Tietolomake:
- MF-RX135/72-AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MF-RX135/72-AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MF-RX135/72-AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 72V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 9.6s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.483" L x 0.122" W (12.26mm x 3.10mm) |
| Sarja: | Multifuse®, MF-RX/72 |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 300 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 120 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Box (TB) |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MF-RX135/72-AP |
| Lead Spacing: | 0.201" (5.10mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.718" (18.26mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 72V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | FUSE PTC RESETTABLE |
| Nykyinen - Trip (It): | 2.7A |
| Nykyinen - Max: | 40A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 1.35A |
| Hyväksynnät: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MF-RX135/72-AP
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog