Ostaa MF-RX300/72-0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MF-RX300/72-0
- Osa numero:
- MF-RX300/72-0
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FUSE PTC RESET 3.00A HOLD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18746 Pieces
- Tietolomake:
- MF-RX300/72-0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MF-RX300/72-0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MF-RX300/72-0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Max: | 72V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymeric |
| Aika Trip: | 19.8s |
| Paksuus (Max): | - |
| Koko / Dimension: | 0.980" L x 0.122" W (24.90mm x 3.10mm) |
| Sarja: | Multifuse®, MF-RX/72 |
| Vastus - Post Trip (R1) (Max): | 100 mOhm |
| Resistance - Initial (Ri) (Min): | 40 mOhm |
| Vastus - 25 ° C (tyypillinen): | - |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Muut nimet: | MF-RX300/72 MF-RX300/72-ND MFRX300720 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MF-RX300/72-0 |
| Lead Spacing: | 0.402" (10.20mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.181" (30.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | PTC Resettable Fuse 72V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Kuvaus: | FUSE PTC RESET 3.00A HOLD |
| Nykyinen - Trip (It): | 6A |
| Nykyinen - Max: | 40A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 3A |
| Hyväksynnät: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MF-RX300/72-0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers