Ostaa MIC2171WU-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIC2171WU-TR
- Osa numero:
- MIC2171WU-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16643 Pieces
- Tietolomake:
- MIC2171WU-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIC2171WU-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIC2171WU-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - lähtö (min / kiinteä): | - |
|---|---|
| Voltage - lähtö (Max): | 65V (Switch) |
| Jännite - tulo (Min): | 3V |
| Jännite - tulo (Max): | 40V |
| topologia: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter |
| Synchronous Tasasuuntaaja: | No |
| Toimittaja Device Package: | TO-263-5 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| lähtö Tyyppi: | Adjustable |
| Output Configuration: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Muut nimet: | 576-1541-2 MIC2171WU TR MIC2171WUTR MIC2171WUTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MIC2171WU-TR |
| toiminto: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Taajuus - Switching: | 100kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Buck, Boost, Cuk, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1 Output 2.5A (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kuvaus: | IC REG MULT CONFIG INV ISO TO263 |
| Nykyinen - Tuotos: | 2.5A (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIC2171WU-TR
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers