Ostaa PAC5220QS-WP01 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PAC5220QS-WP01
- Osa numero:
- PAC5220QS-WP01
- Valmistaja:
- Active-Semi
- Kuvaus:
- IC PMU CONV/LDO REG
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18599 Pieces
- Tietolomake:
- PAC5220QS-WP01.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PAC5220QS-WP01, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PAC5220QS-WP01 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 56-TQFN (8x8) |
|---|---|
| Sarja: | PAC52xx |
| RAM Koko: | 8K x 8 |
| Program Memory Type: | FLASH (32 KB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| I / O-numero: | 28 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PAC5220QS-WP01 |
| liitäntä: | I²C, SPI, SWD, UART |
| Kuvaus: | IC PMU CONV/LDO REG |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Yleinen sarja: | PAC™ |
| Sovellukset: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PAC5220QS-WP01
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PAC5223QM | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO | tiedustelu |
 |
PAC5220QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
 |
MSP430TCH5ERHBR | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | tiedustelu |
 |
AT97SC3204T-X1M80 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 40QFN | tiedustelu |
|
PAC5210QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
 |
AT97SC3205-X3A15-20 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM 28TSSOP | tiedustelu |
 |
PAC5253QA | Active-Semi International Inc. | 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH | tiedustelu |
 |
PAC5250QF | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | tiedustelu |
|
PAC5255QF | Active-Semi International Inc. | 600V POWER APPLICATION CONTROLLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers