Ostaa PH2731-75L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PH2731-75L
- Osa numero:
- PH2731-75L
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- TRANSISTOR BIPOLAR 2.7-3.1GHZ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19300 Pieces
- Tietolomake:
- PH2731-75L.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PH2731-75L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PH2731-75L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 75W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | - |
| Muut nimet: | 1465-1199 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 44 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PH2731-75L |
| Saada: | 8.16dB ~ 8.86dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 7A 75W Chassis Mount |
| Kuvaus: | TRANSISTOR BIPOLAR 2.7-3.1GHZ |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 7A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PH2731-75L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | tiedustelu |
 |
BGB 540 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 | tiedustelu |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | tiedustelu |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | tiedustelu |
|
AT-31033-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 16MA SOT-23 | tiedustelu |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | tiedustelu |
|
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers