Ostaa PN3563 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PN3563
- Osa numero:
- PN3563
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANSISTOR NPN RF OSC TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13145 Pieces
- Tietolomake:
- PN3563.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PN3563, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PN3563 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-92 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Muut nimet: | PN3563CS |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PN3563 |
| Saada: | - |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 12V Through Hole TO-92 |
| Kuvaus: | TRANSISTOR NPN RF OSC TO92 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PN3563
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NE85639-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
23A008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 5W 400MA55BT2 | tiedustelu |
 |
BFQ31ATA | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | tiedustelu |
 |
AT-41533-TR1 | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-23 | tiedustelu |
 |
NESG2030M04-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-343 | tiedustelu |
 |
PN3565 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 25V 0.05A TO-92 | tiedustelu |
 |
BFS483H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 12V 65MA SOT363 | tiedustelu |
 |
BFP 196R E6501 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers