Ostaa PY08-02 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PY08-02
- Osa numero:
- PY08-02
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- RELAY SOCKET BACK CONNECTING
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18440 Pieces
- Tietolomake:
- PY08-02.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PY08-02, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PY08-02 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | MY |
| Muut nimet: | PY08-02-ND PY0802 Z2893 |
| Joitakin paikkoja: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 1 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PY08-02 |
| For Use With / Oheistuotteet: | MY2 Relays |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY SOCKET BACK CONNECTING |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PY08-02
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PY08 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY | tiedustelu |
 |
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | tiedustelu |
 |
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | tiedustelu |
|
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | tiedustelu |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | tiedustelu |
 |
2900447 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | tiedustelu |
 |
RSE116635 | Amphenol PCD | 3 POLE/25 AMP, | tiedustelu |
|
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers