Ostaa PY14-Y2 FOR G2A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
PY14-Y2 FOR G2A
- Osa numero:
- PY14-Y2 FOR G2A
- Valmistaja:
- Omron Automation & Safety
- Kuvaus:
- SOCKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / Ei sovelleta
- Saatavana oleva määrä:
- 13285 Pieces
- Tietolomake:
- PY14-Y2 FOR G2A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä PY14-Y2 FOR G2A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma PY14-Y2 FOR G2A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | PY14Y2FORG2A |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | PY14-Y2 FOR G2A |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat PY14-Y2 FOR G2A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PY14QN | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET BACK CONNECTING | tiedustelu |
 |
PY14-02 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 4PDT PCB MNT MY | tiedustelu |
 |
27E152 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET BRKT MNT 4P R10 SERIES | tiedustelu |
 |
PY14 | Omron Automation and Safety | RELAY SOCKET 4PDT EYELET MY SER | tiedustelu |
 |
RSE120152 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, LC | tiedustelu |
|
RSE120153-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
PY14-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY | tiedustelu |
 |
910358 | Weidmuller | RS 3A RLY SKT W/O DIODE | tiedustelu |
|
PY14-0 | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY PCB FOR MY | tiedustelu |
|
PY14QN2 | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-MOUNT FOR MY RELAY | tiedustelu |
 |
PYF14T | Omron Automation and Safety | CONNECTING SOCKET DIN FOR MY | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers