Ostaa SP720ABG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SP720ABG
- Osa numero:
- SP720ABG
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19599 Pieces
- Tietolomake:
- SP720ABG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SP720ABG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SP720ABG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Kiinnitys: | - |
|---|---|
| teknologia: | Mixed Technology |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | F2717 |
| Lukumäärä Circuits: | 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SP720ABG |
| Kuvaus: | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SP720ABG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | tiedustelu |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | tiedustelu |
 |
2905233 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-60-P | tiedustelu |
 |
SDP3500Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 320V 100A QFN 5X6 8L | tiedustelu |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX367CWN+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC | tiedustelu |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | tiedustelu |
 |
2798527 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/SURGE | tiedustelu |
|
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | tiedustelu |
 |
ZEN098V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 9.8V PPTC/ZENER SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers