Ostaa SQJQ900E-T1_GE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SQJQ900E-T1_GE3
- Osa numero:
- SQJQ900E-T1_GE3
- Valmistaja:
- Vishay / Siliconix
- Kuvaus:
- MOSFET ARRAY 2N-CH 40V PWRPAK8X8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18134 Pieces
- Tietolomake:
- SQJQ900E-T1_GE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SQJQ900E-T1_GE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SQJQ900E-T1_GE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 250µA |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | PowerPAK® 8 x 8 Dual |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101, TrenchFET® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 3.9 mOhm @ 20A, 10V |
| Virta - Max: | 135W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | PowerPAK® 8 x 8 Dual |
| Muut nimet: | SQJQ900E-T1_GE3TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | SQJQ900E-T1_GE3 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 5900pF @ 20V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 120nC @ 10V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET Ominaisuus: | Standard |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 40V 100A (Tc) 135W Surface Mount PowerPAK® 8 x 8 Dual |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 40V |
| Kuvaus: | MOSFET ARRAY 2N-CH 40V PWRPAK8X8 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 100A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SQJQ900E-T1_GE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers