Ostaa SSC7102-GQ-AA0-TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSC7102-GQ-AA0-TR
- Osa numero:
- SSC7102-GQ-AA0-TR
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14995 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SSC7102-GQ-AA0-TR.pdf2.SSC7102-GQ-AA0-TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSC7102-GQ-AA0-TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSC7102-GQ-AA0-TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Hub |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 84-TFBGA (6x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 84-TFBGA |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSC7102-GQ-AA0-TR |
| liitäntä: | I²C |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSC7102-GQ-AA0-TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | tiedustelu |
 |
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | tiedustelu |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | tiedustelu |
 |
XTR116UA/2K5 | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | tiedustelu |
 |
MAX35101EHJ+ | Maxim Integrated | IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers