Ostaa SSC7102-GQ-AB2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSC7102-GQ-AB2
- Osa numero:
- SSC7102-GQ-AB2
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- SENSOR FUSION HUB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16932 Pieces
- Tietolomake:
- 1.SSC7102-GQ-AB2.pdf2.SSC7102-GQ-AB2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSC7102-GQ-AB2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSC7102-GQ-AB2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Hub |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 84-TFBGA (6x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 84-TFBGA |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSC7102-GQ-AB2 |
| liitäntä: | I²C |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | SENSOR FUSION HUB |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSC7102-GQ-AB2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | tiedustelu |
 |
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | tiedustelu |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
 |
RE46C167SW16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | tiedustelu |
 |
AK8998W | AKM Semiconductor Inc. | IC INTERFACE PRESS SENSOR WAFER | tiedustelu |
 |
MLX90308LDF-DAA-000-TU | Melexis Technologies NV | IC SENSOR PROG INTERFACE 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers