Ostaa SSC7150-ML-AB0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
SSC7150-ML-AB0
- Osa numero:
- SSC7150-ML-AB0
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC SENSOR FUSION HUB 28QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14354 Pieces
- Tietolomake:
- SSC7150-ML-AB0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä SSC7150-ML-AB0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma SSC7150-ML-AB0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Motion Coprocessor |
|---|---|
| Sarja: | - |
| lähtö Tyyppi: | - |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | SSC7150-ML-AB0 |
| liitäntä: | I²C |
| Syötetyyppi: | - |
| Kuvaus: | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat SSC7150-ML-AB0
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
 |
AD9826KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC IMAGE SGNL PROC 16BIT 28-SSOP | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | tiedustelu |
 |
AD694JNZ | Analog Devices Inc. | IC TRANSMITTER 4-20MA 16-DIP | tiedustelu |
|
XTR111AIDRCT | Texas Instruments | IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON | tiedustelu |
|
RE46C121E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | tiedustelu |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers