Ostaa 20C176 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
20C176
- Osa numero:
- 20C176
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- SPRING HOLD-DOWN FOR SOCKET MNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14779 Pieces
- Tietolomake:
- 20C176.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 20C176, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 20C176 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | - |
|---|---|
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 3-1393159-3 PB644 |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 20C176 |
| For Use With / Oheistuotteet: | KRPA and KRP |
| Laajennettu kuvaus: | Clip, Hold Down KRPA and KRP |
| Kuvaus: | SPRING HOLD-DOWN FOR SOCKET MNT |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 20C176
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
P7LF-D | Omron Electronics Inc-EMC Div | ADAPTER FOR G7L SER | tiedustelu |
 |
Y92A-48G | Omron Automation and Safety | TERM COVER FINGER SAFE H3CR-F | tiedustelu |
 |
HS023 | Crydom Co. | PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS | tiedustelu |
 |
HS13 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 0.8DEG C/W 3PH DIN | tiedustelu |
|
J7TKN-B-4 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 2.7-4A | tiedustelu |
 |
AQP-DP | Panasonic Electric Works | DIN RAIL PLATE FOR AQ-N | tiedustelu |
 |
2833932 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers