Ostaa E80D630VNN182AQ35T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E80D630VNN182AQ35T
- Osa numero:
- E80D630VNN182AQ35T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16907 Pieces
- Tietolomake:
- E80D630VNN182AQ35T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E80D630VNN182AQ35T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E80D630VNN182AQ35T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 80D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E80D630VNN182AQ35T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E80D630VNN182AQ35T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
865230642008 | Wurth Electronics Inc. | CAP 4.7 UF 20% 50 V | tiedustelu |
 |
E80D630VNN742AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN222AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN332AA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D6R3VNN473AA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
ALS70A512KF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 250V | tiedustelu |
|
E80D630VNN332AQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V SNAP | tiedustelu |
 |
B43504A9397M62 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
LNT1A155MSE | Nichicon | CAP ALUM 1.5F 20% 10V SCREW | tiedustelu |
 |
UPW1H152MHH6 | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
6.3YXH4700MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
UPS2A010MDD1TA | Nichicon | CAP ALUM 1UF 20% 100V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog