Ostaa E80D630VNN332AA30T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E80D630VNN332AA30T
- Osa numero:
- E80D630VNN332AA30T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19860 Pieces
- Tietolomake:
- E80D630VNN332AA30T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E80D630VNN332AA30T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E80D630VNN332AA30T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 80D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E80D630VNN332AA30T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E80D630VNN332AA30T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E80D630VNN222AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN742AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN332AQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V SNAP | tiedustelu |
 |
ALS80A303DA025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 25V | tiedustelu |
|
E80D630VNN182AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D6R3VNN473AA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
550C342T400CF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 3400UF 400V SCREW | tiedustelu |
 |
226BPA025M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 22UF 20% 25V AXIAL | tiedustelu |
 |
E37X421CPN392MDE3M | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 20% 420V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog