Ostaa E80D630VNN222AR30T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E80D630VNN222AR30T
- Osa numero:
- E80D630VNN222AR30T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17249 Pieces
- Tietolomake:
- E80D630VNN222AR30T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E80D630VNN222AR30T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E80D630VNN222AR30T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 80D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E80D630VNN222AR30T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E80D630VNN222AR30T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E80D630VNN182AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
35YXH2200MEFCGC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
UVR1C222MHD | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN332AQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V SNAP | tiedustelu |
|
E80D630VNN332AA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL205047682E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 6800UF 40V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D6R3VNN473AA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 6.3V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN742AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
B43252A4107M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 100UF 20% 350V SNAP | tiedustelu |
|
MAL215262221E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL205773471E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 470UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
 |
450PX10MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 450V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog