Ostaa E80D630VNN742AA50T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
E80D630VNN742AA50T
- Osa numero:
- E80D630VNN742AA50T
- Valmistaja:
- Nippon Chemi-Con
- Kuvaus:
- CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17621 Pieces
- Tietolomake:
- E80D630VNN742AA50T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä E80D630VNN742AA50T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma E80D630VNN742AA50T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 80D |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | E80D630VNN742AA50T |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat E80D630VNN742AA50T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
E80D630VNN332AA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN182AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
UPJ2G100MHD | Nichicon | CAP ALUM 10UF 20% 400V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D630VNN332AQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V SNAP | tiedustelu |
 |
381LQ681M420A052 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 680UF 20% 420V SNAP | tiedustelu |
 |
B43455A2477M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 470UF 20% 250V SCREW | tiedustelu |
|
B43510A3278M87 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 2700UF 20% 385V SNAP | tiedustelu |
|
E80D630VNN222AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
LDM2D561MERYGA | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
|
E80D6R3VNN473AA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 6.3V RADIAL | tiedustelu |
 |
MAL202137101E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 100UF 20% 40V AXIAL | tiedustelu |
 |
SMG350VB3R3M8X11LL | United Chemi-Con | CAP ALUM 3.3UF 20% 350V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog