Ostaa LFB360230-300 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB360230-300
- Osa numero:
- LFB360230-300
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17090 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LFB360230-300.pdf2.LFB360230-300.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB360230-300, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB360230-300 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | LF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.417" Dia (36.00mm) |
| Muut nimet: | 240-2287 LFB360230300 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | LF |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFB360230-300 |
| Pituus: | 0.591" (15.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.906" Dia (23.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 19 Ohm @ 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 19 Ohm @ 5MHz ID 0.906" Dia (23.00mm) OD 1.417" Dia (36.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 19 OHM SOLID 23MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB360230-300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers